采用系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計方法開發(fā)半導體解決方案，對于未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大，特別是ASIC市場。SemicoResearch預測，2007年SoC市場年收入約374億美元，到2012年將成長為超過560億美元，年復合增長率接近9%。 
    SemicoResearch高級分析師RichWawrzyniak表示，“就在幾年前，SoC市場曾經(jīng)被當作ASIC設計的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”，這種高超的設計技術(shù)水平受到很多公司親睞。現(xiàn)在，市場已經(jīng)從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系統(tǒng)水平，成為用于創(chuàng)新者的新世界(ABraverNewWorld)。”
     
    這種現(xiàn)象還只是“冰山一角”，不遠的將來，在單個芯片中集成數(shù)10顆CPU內(nèi)核也不是夢想。事實上，現(xiàn)在已經(jīng)有一些實例。     

    Semico相信，未來幾年內(nèi)存和邏輯部分將進入芯片中。這種觀點代表了當前SoC設計發(fā)展的趨勢，即在芯片中使用嵌入式內(nèi)存和邏輯部分。預計到2012年，內(nèi)存平均占據(jù)大約60%的SoC芯片區(qū)域。從短期和中期看，多核CPU和DSP將是器件發(fā)展趨勢。當前來說，充分利用現(xiàn)有65nm所有晶體管的潛能比進入45nm更重要。     

    一如既往，市場需求將決定產(chǎn)品在市場中是否具有競爭性，以及能否為市場所接受。長期來說，市場壓力可以解決大部分新邏輯與邏輯重用的矛盾，技術(shù)在這時候通常不是扮演最重要角色。